新聞通訊員 姜勝來
近日從湖北省科技廳獲悉，武漢芯力科技術有限公司（簡稱“芯力科”）成功研發(fā)半導體混合鍵合設備，即將進入芯片生產企業(yè)開展驗證。
芯力科于2024年5月成立于光谷筑芯科技產業(yè)園，技術源自華中科技大學機械學院尹周平院士團隊，瞄準三維異構集成與先進封裝技術方向，專注于高精度鍵合、高分辨率電噴等核心技術與裝備的研發(fā)及產業(yè)化應用，可為人工智能、存算一體、超算等高性能芯片制造提供工藝解決方案，曾獲湖北省科學技術進步獎一等獎。
光刻機是在芯片晶圓這一單層樓上刻畫出精密電路，鍵合裝備，就是負責將上下兩層樓嚴絲合縫地堆疊并粘合在一起。這是芯片進入后續(xù)工序前的最后一道精度關卡，但凡上下兩層對歪了一丁點，整棟樓就得推倒重來。
普通人一根頭發(fā)絲的直徑約100微米，芯力科設備的堆疊定位精度可達30納米，僅為頭發(fā)絲直徑的1/3000，運動控制精度更是突破至10納米，相當于頭發(fā)絲直徑的1/10000。在芯片與晶圓對位時，用于校準的標記點會被芯片本身完全遮擋，這就像隔著一棟完整的樓房，要精準對準樓后地面上的一枚一元硬幣，難度可想而知。
芯力科自研了一套特殊光路系統(tǒng)，相當于給設備裝上了能“拐彎的視線”，成功繞過遮擋的芯片，實現(xiàn)納米級的精準鎖定與對位。為保障設備的高精度穩(wěn)定運行，企業(yè)建成800平方米的千級、200平方米的百級超潔凈車間。目前，設備的大部分核心部件均由企業(yè)自研自產。
